《科技》今年台灣PCB海內外總產值 看增逾一成
2025/12/18 09:55
【時報記者張漢綺台北報導】在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年第3季台灣PCB製造海
內外總產值達新台幣2435億元，年成長7.2%，累計前3季海內外總產值為新台幣6671億元，年
增11.3%；TPCA預估，2025年第4季台灣PCB製造海內外總產值將達新台幣2401億元，年增10.
4%，全年總產值上看9072億元，年成長11.1%。
根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》，生
成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能
，受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板(HLC)與HDI板
亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫，2025年第3季台灣PCB製造海內外總產值達新台幣
2435億元，年成長7.2%；累計前3季海內外總產值為6671億元，年增11.3%，顯示即便智慧型
手機市場因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器
等相關需求支撐下維持穩健成長，相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合
板，第3季表現則相對放緩。
就台灣PCB應用市場觀察，第3季電腦應用市場年增25.2%，半導體應用市場年增14.2%，為
本季兩大應用成長動能，其中電腦應用方面，除AI伺服器為廠商主力出貨項目外，個人電腦
亦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮，帶動相關營收明顯擴張；半導體應用市場則因
ABF載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長週期，推升BT載板
出貨表現。
相對而言，儘管全球智慧手機出貨量仍維持溫和成長，但受關稅因素影響，相關PCB訂單多
已於上半年提前出貨，導致第3季動能趨緩，通訊應用市場第3季年減7%，汽車應用市場則年
減4.3%，主要是受大陸電動車品牌加速導入在地供應鏈，以及中系PCB廠積極搶攻燃油車市場
影響，對台灣車用板訂單形成排擠效應。
以產品別分析，第3季高成長族群包括「多層板」年增20.1%、「載板」年增14.2%以及「H
DI」成長8%，其中多層板受惠於AI伺服器、交換器及PC需求持續挹注；載板部分，ABF載板受
惠AI高階晶片需求強勁，BT載板則因記憶體市場進入供給與價格同步上揚的超級循環，成為
本季PCB產業成長主軸；HDI板雖維持成長，但部分動能受到手機及車用需求疲弱所抵銷；至
於「軟板」與「軟硬結合板」，產值分別年減10.9%與 14.9%，主因除上半年手機市場提前拉
貨墊高基期外，其應用與 AI 相關領域連結度有限，缺乏新興應用挹注，短期成長動能相對
受限。
展望第4季，TPCA預期，AI伺服器需求可望延續前三季強勁動能，加上高階材料供應吃緊所
引發的價格效應，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局；儘管仍須關注匯率波動
與關稅協商等外部不確定因素，但整體展望仍偏正向；預估2025年第4季台灣PCB製造海內外
總產值將達2401億元，年增10.4%；全年總產值上看9072億元，年成長11.1%，顯示台灣PCB產
業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。
