《產業》愛德萬測試攜手東京精密 合作開發晶粒級針測機
2025/12/18 09:52
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試設備大廠愛德萬測試（Advantest）與東京精密（T
okyo Seimitsu）近日共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級（die-level）針測機，強化次
世代針測與處理（handling）技術，以因應高效運算（HPC）元件的測試需求，共同推動AI/
HPC市場成長。
東京精密成立於1949年，秉持「以量測技術丈量未來、以半導體創造世界」的企業宗旨，
以精密量測技術為核心，透過創立以來持續培植的全球頂尖技術實力，提供精密量測儀器、
半導體製程設備，以及整合上述技術的解決方案。
伺服器中使用的GPU與CPU等AI/HPC元件需要極高的運算效能，以支撐AI模型訓練、推論（
inference）與執行。這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術，在處理海量資料時會產生
大量熱能，使測試過程中的溫度控制成為重大挑戰。
隨著半導體技術將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求，並提供客戶高效
能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將
共同開發晶粒級針測機，整合雙方專業技術，提供AI/HPC元件測試所需的先進針測能力。
東京精密社長暨執行長木村龍一指出，東京精密以精密定位技術為核心，針對引領全球變
革的AI/HPC技術發展提供多元解決方案。此次與愛德萬測試合作，開發符合AI時代需求的先
進晶粒級針測解決方案，將使公司在創新方面更上層樓。
愛德萬測試代表董事暨集團執行長Douglas Lefever表示，集團正積極尋求與半導體價值鏈
的關鍵企業建立夥伴關係，以協助客戶因應半導體測試的各項挑戰。透過攜手東京精密，將
提供高效而全面的測試解決方案，滿足客戶在晶粒級針測領域的未來需求。
