《科技》AI伺服器大單助攻 乙盛-KY、金居2026年Q1季增年增
2025/11/25 11:08
【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器大廠新訂單助攻，機構件廠乙盛-KY(5243)及銅箔廠金
居(8358)2026年第1季營運可望淡季不淡，金居與乙盛-KY均預估，2026年第1季可望優於今年
第4季，呈現「季增年增」，2026年營運展望樂觀，營收與獲利均可望較今年大躍進。
乙盛-KY積極搶進伺服器(AI伺服器)、高階網通設備、低軌衛星、新能源相關應用等領域，
近期順利拿到美系CSP廠AI伺服器機構件大訂單，目前已投入量產，預計明年第1季開始放量
，公司亦預期明年有新訂單加入，並配合客戶開發應用於電源櫃、switch、sidecar、BBU等
產品，順利搭上CSP廠AI伺服器高成長列車，成為乙盛-KY未來營運高度成長重要推手。
在低軌衛星及新能源方面，乙盛-KY已是美系大廠低軌衛星供應商，並接觸其他美系與歐系
客戶中，新能源部分，美系客戶訂單已進入量產階段，能源機櫃產線亦已開始出貨，亦是乙
盛-KY營運成長另一個新動能。
乙盛-KY 2025年前3季稅後盈餘為5.68億元，年增41.98%，每股盈餘為3.37元，其中第3季
受惠於產品組合優化，單季合併毛利率攀升至25.33%，年增4.1個百分點，單季稅後盈餘為2
.04億元，年增25.59%，單季每股盈餘為1.21元，累計前10月合併營收為10.85億元，年增2.
98%。
乙盛-KY表示，但明年第1季在AI伺服器出貨放量下，可望季增年增，就產品別來看，網通
類產品是明年增幅最大的產品線，新能源產品亦有不錯的增長空間，明年營運很樂觀，營收
有望年增「雙位數」，且「獲利」增幅會高於營收。
金居挾技術優勢，在HVLP3及HVLP4高階銅箔市場取得領先，目前HVLP4已在小量生產中，隨
著HVLP4於明年逐漸成為主流，對金居營運可說是大利多。
金居自結2025年10月合併營收為7.01億元，年增34%，稅前盈餘為1.37億元，年增140.4%，
歸屬母公司業主淨利為1.09億元，年增137%，單月每股盈餘為0.43元；累計前10月合併營收
為64.13億元，年增13.76%，稅後盈餘為7.94億元，每股盈餘為3.14元。
隨著HVLP4將於明年成為市場主流，金居亦加速產線調整，預計2026年第1季二廠HVLP 4新
產線將開出，一廠HVLP 4產線將於第2季開出，除現有產線積極轉至HVLP4，金居也加速三廠
建置，預計明年第4季起逐季開出新產能，預期2027年上半年可以開出約月產500噸到600噸H
VLP4，如果連同一廠及二廠，預估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整體月產能可望超過100
0噸。
金居預估，2026年HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸，營收佔比可望達15%到20%，由於毛
利率都超過40%，對公司獲利將有正面助益。
