《興櫃股》邁科將轉上市：AI新晶片明年Q2量產 2026營運優於今年
2025/10/29 16:00
【時報記者張漢綺台北報導】CSP客戶ASIC伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計於2026年第
2季量產，散熱模組廠邁科科技(6831)將持續受惠於高功率散熱模組需求，邁科科技表示，2
026年營運展望樂觀，有望比今年好。
邁科科技將於30日舉行上市前業績發表會，邁科科技專注於散熱模組研發與製造，以均溫
板(Vapor Chamber,VC)氣冷散熱技術起家，產品應用涵蓋伺服器、筆電、顯示卡、5G基地台
與車用電子等多元領域，近年聚焦高效能運算(HPC)及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產
的整體散熱解決方案，主要客戶包括國際雲端服務供應商、知名代工模組廠與電腦品牌大廠
。
隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率(TDP)持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶
頸，邁科除在氣冷領域成功量產3D VC外，更積極布局液冷技術，與Intel共同成立「先進散
熱技術聯合實驗室」，提前卡位AI伺服器散熱新世代；在AI算力需求持續升溫下，邁科AI伺
服器散熱產品營收比重已逾五成。
根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成
長至2028年的約361萬台，帶動水冷、3DVC等高階散熱解決方案需求急速升溫。邁科已開發「
第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率
AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際CSP大廠。
受惠全球生成式AI熱潮推升AI伺服器建置需求，公司今年前九個月累計營收達27.63億元，
年增86.86%，已超越去年全年表現。
邁科科技完成全自動化VC與熱導管生產線導入，搭配AI深度學習檢測系統與MES製程監控，
確保產品良率與一致性，展現其技術與製造雙軌優勢，法人指出，AI伺服器散熱產品單價為
傳統伺服器三倍以上，將有助邁科提升整體毛利結構與獲利能力。
隨CSP客戶ASIC伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計於2026年第2季量產，邁科將持續受
惠於高功率散熱模組需求。法人表示，邁科可望持續擴大水冷與3DVC技術應用版圖，強化與
國際大廠合作，深化AI伺服器與車用電子散熱布局，並透過自動化製造與資本支出計畫提升
產能效率，持續推升營運成長。
