《半導體》鈺創簽訂5年期17.5億元聯合授信合約
【時報-台北電】鈺創(5351)114年9月17日公告,為償還既有金融機構借款及充實營運週轉金
,與臺灣土地銀行等聯合授信銀行團簽訂5年期聯合授信合約17.5億元。(編輯:林家祺)
*資料來源包含下市/櫃或被合併之股票商品
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