《半導體》半導體展 台亞攜冠亞、積亞衝功率技術力
2025/09/11 15:55
【時報記者葉時安台北報導】台亞(2340)將於SEMICON Taiwan 2025攜手集團子公司和亞智慧
(7825)、積亞半導體(7787)、冠亞半導體一同參展，在為期三天的展場中，台亞除了亮相非
侵入式血糖監測的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術外，展出半導體產業轉型的新格
局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式
服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
本次展會中所聚焦的化合物半導體SiC與GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，
為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司積亞半導體專注於(SiC)功率元件的晶圓代工
，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應用
於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFE
T 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻
高功率應用的全球商機。
在氮化鎵(GaN)功率元件部分，台亞子公司冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發
，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛
應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代
工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。
台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響
，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與
集團的策略布局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。延續日亞
化學小川英治會長所倡導的核心精神，以提升供應鏈整合度為目標，靈活調度資源、優化營
運效率，創造新契機並進一步鞏固競爭優勢。
