《半導體》台亞攜子公司亮相SEMICON展 大秀功率半導體硬實力
2025/09/11 14:49
【時報-台北電】台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司和亞智慧（7825
）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，在為期三天的盛大展場中，台亞除了亮相
非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展「
世界同行 創新啟航」主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製
造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與
技術突破。
本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，
為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司積亞半導體專注於（SiC）功率元件的晶圓代
工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應
用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOS
FET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶
攻高功率應用的全球商機。
在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開
發，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣
泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以
代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。（新聞來源
：工商即時 李淑惠）
