《半導體》精測Q3營收拚高、Q4穩高檔 訂單能見度達明年Q3
2025/09/10 14:12
【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今（10）日正式揭幕，半導
體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，看好2025
年第三季營收有望挑戰新高、第四季維持高檔，AI相關測試需求可期，2026年營收成長幅度
目標與2025年相當。
精測今日發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過AI算力中心並結合
領域知識，實現探針卡設計、製造與測試全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value
）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service）五大面向同步提升。
精測總經理黃水可受訪時表示，目前訂單能見度已達2026年第三季，預期2025年第三季營
收有望挑戰新高，第四季雖步入淡季，但有望僅較第三季小幅拉回，2025年全年整體營收表
現與預期落差不大。
黃水可指出，智慧手機應用處理器（AP）相關測試產品營收第四季可望相對回升，帶動營
收貢獻提升，而AI相關晶片測試需求暢旺，2026年首季至第三季的相關產品需求已大致定案
，2026年營收成長幅度目標與2025年相當。
精測表示，公司以AI驅動全流程升級，打造以AI為核心的一站式AI探針卡智慧生態系統平
台，在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，除協助提升客戶價值、加速產品上
市外，也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。
而精測此次在現場亦展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比的測試介面板、大尺寸
多層有機載板、具備寬頻與高效能的WiFi解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片
打造的測試探針卡，展現公司在半導體測試領域的研發實力。
精測11日受邀參與先進測試技術論壇，將以「Probe Card with Precision, Powered by
AI」為題，深入闡述AI如何突破探針卡設計的四大核心挑戰，並展示公司最新的三大智慧設
計系統在實務中的應用。
