《電機股》東台、東捷Semicon聚焦AI與SiC先進製程
2025/09/10 10:32
【時報記者莊丙農台北報導】東台(4526)與東捷(8064)在SEMICON Taiwan 2025國際半導體展
，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與
科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
東台表示，本次於展會中展示晶圓研磨機（TWG-1H0612），並同步呈現多站式研磨機（TW
G-2H0612）、刨平機（TFC-1H0612）及延性研磨機（TMP-2H12）等完整產品線，展現公司在
晶圓加工與先進封裝平坦化技術的深厚布局。特別是延性研磨機，採用奈米級微量移除技術
，可顯著降低傳統研磨造成的損傷層，並將多段晶圓研磨工序整合為單一道製程，是晶圓減
薄與封裝前製程的創新解決方案；刨平機已成功導入先進封裝產線，應用於複合材料平坦化
並具備穩定量產實績。這些設備協助客戶提升良率、縮短製程週期並降低成本，體現東台為
市場創造整體價值的能力。
東台指出，碳化矽在AI伺服器的高功率封裝散熱已成新焦點，並延伸至 GPU/記憶體堆疊（
如CoWoS、HBM）、高效能資料中心、AR智慧眼鏡鏡片與高階3D IC散熱載板等領域。憑藉其高
熱導率與機械強度，SiC正從功率元件材料走向先進封裝、異質整合與次世代運算平台的核心
支撐材料。
東台本次展出的產品能協助客戶在SiC基板與先進封裝加工中提升良率與可靠度，其中延性
研磨機有效降低損傷層，刨平機已具量產實績，整體產品線可縮短製程週期並降低成本，為
市場帶來完整且具前瞻性的解決方案。
東台轉投資企業東捷亦連袂參展，各自展示在晶圓加工與先進封裝領域的成果。東台聚焦
晶圓加工與前段製程設備，東捷則專注於FOPLP封裝技術相關設備，並透過雷射加工與自動化
整合，提供涵蓋多個關鍵環節的製程方案。FOPLP已進入量產階段，國際大廠採用的案例顯示
此技術具備長期市場潛力，成為AI與高效能運算時代中不可或缺的先進封裝路徑。
