《台北股市》接棒PCB成GB300新剛需 3台廠吃補
2025/09/09 10:18
【時報-台北電】散熱成為AI時代的關鍵挑戰，金控旗下投顧報告指出，在大量算力要求下，
液冷技術可能將從「可選」轉變為「剛需」，散熱產業有可能繼光通訊或PCB之後成為下一個
重要AI產業，特別是輝達（NVIDIA）的GB300伺服器將全面採用液冷散熱系統，點名看好奇鋐
(3017)、富世達(6805)及高力(8996)。
報告指出，液冷技術是解決高功耗AI晶片散熱瓶頸的關鍵，隨著NVIDIA H100 PCle、B100
/B200以及GB200等高功率GPU推出，氣冷的散熱能力已達上限。相比之下，液冷散熱可將散熱
極限推至1000W-1500W，更有效地處理高瓦數晶片產生的熱量。
根據TrendForce預估，今年Blackwell GPU將佔輝達高階GPU達8成以上。隨著GB200/GB300
出貨量的擴大，按照單機水冷價值70萬元預估，明年出貨量可達10-12萬個，粗估GPU液冷市
場有望達到新台幣130億元規模，年複合成長率（CAGR）約為7%。
該金控投顧點名多家積極布局液冷散熱核心零組件，首先奇鋐具備完整自製與供應鏈整合
能力，在高效能散熱模組市場占據領導地位，7月收年增92%，連續第2個月刷新單月紀錄。
其次富世達成功切入GB200及GB300供應鏈，水冷轉接頭模組通過輝達認證，成為國內首家
取得認證廠商，7月收創歷史新高，年增88.8%。
高力為全球前5大熱交換器領導品牌，散熱事業營收佔比快速提升，硬銲技術結合液冷模組
與RDHx熱交換器背板，支撐液冷與AI伺服器成長。高力主要供應水冷板及CDU。
投顧點名其餘供應鏈廠還包含雙鴻(3324)供應水冷板、CDU、CDM、UQD；台達電(2308)供應
水冷板、CDU；晟銘電(3013)供應CDU；光寶科(2301)供應CDU等。
報告強調，液冷技術的崛起不僅是散熱產業的重大變革，更是AI算力時代下不可或缺的基
礎設施升級，為相關供應鏈帶來龐大的市場潛力與成長動能。(新聞來源：旺得富理財網 王
郁惠)
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