《半導體》精材、欣銓除息 首日即填息
2025/06/24 10:31
【時報記者葉時安台北報導】戰爭停火消息，助燃台股上漲氣焰，更點亮除權息行情，大盤
周二高漲450點以上，類股僅油電燃氣走疲，半導體表現不俗，封測廠精材(3374)、欣銓(32
64)每股配息2.5元、4元，周二除息首日，精材盤中最高達141.5元、上漲超過3%，欣銓更強
漲近9%，衝上78.5元，站穩所有短均，兩檔首日即完成填息。
展望2025年，世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為6972億美元，年成長11.2
%。人工智慧(AI)產品需求強勁帶動的記憶體及部分邏輯產品成長依然可期，其餘感測器、類
比、邏輯等產品相對平穩，有望小幅成長。
欣銓藉加強與策略性客戶合作及深化區域布局，面對國際經濟局勢的不確定及地緣政治衝
突的影響，可望平穩前行，全力提供客戶穩定和分散風險的生產支援。
面對外在的競爭與挑戰，欣銓持續提升經營效能、嚴控成本與不斷優化客戶服務來強化競
爭能力；同時精進品質管理系統，積極投資及研發人工智慧與高效能運算、汽車電子、5G運
用、智慧物聯網、先進的電源管理與類比晶片等相關測試技術。
欣銓加速技術研發、強化現有客戶經營並積極開發新客戶，攜手子公司全智科技提供射頻
元件專業測試，及轉投資之瑞峰半導體提供先進的晶圓級封裝，以延伸測試服務範疇與提供
更深化的客戶服務。同時藉由積極發展各海外子公司，參與客戶亞洲供應鏈新布局，創造競
爭的優勢。
展望114年，精材同樣認為，整體半導體業除了AI相關產業，其餘仍多偏保守看待。精材必
須持續建構先進封裝技術，提供有利基、差異化的晶圓級CSP服務，除增加既有車用影像感測
(CIS)產出，也因應客戶新產品設計需求，提供各式客製化加工及封裝服務。新的應用包括醫
療、AR/VR等相關光學感測器。同時公司正加速中長期技術研發與設備投資，如感測器相關之
SiP晶圓級封裝，期許儘速完備技術能力驗證，以隨時迎接各種成長契機。
