《半導體》力積電：2024為轉型年 H2營運復甦有信心
2024/03/04 15:08
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)今（4）日舉行媒體春酒，指出記憶體
或成熟製程的邏輯代工需求，在春節過後均有緩步復甦感覺，對下半年營運非常有信心，認
為至明年營運均大有可為。同時，2024年是力積電的轉型年，將逐步淡出類標準型產品生產
，轉向少量多樣的特殊產品。
力積電董事長黃崇仁指出，地緣政治帶來代工新商機，由於美國限制中國大陸，許多國外
廠商為做美國生意、避免遭禁，必須要有第二供應來源、或將許多原在中國大陸生產的訂單
逐步轉單給台灣代工廠，對台灣廠商其實是大利多，這個影響很明顯在慢慢發酵中。
對於陸廠積極擴增成熟製程晶圓產能，是否擔心削價競爭加劇，黃崇仁認為，台灣及中國
大陸的成熟製程市場不同，後者因自身市場大，主要生產在地所需產品。而2024年是力積電
的轉型年，現在狀況反而不錯，將減少驅動IC及CMOS影像感測器產能。
黃崇仁指出，因為面板及電視市場主要均是陸廠主導，面板驅動IC很容易就自製，與CMOS
影響感測器均無法與其競爭，力積電必須轉型、逐漸退出這種紅海市場，未來也不會只做現
有產品，還有看到特殊新商機。
黃崇仁表示，隨著3D堆疊（WoW）及記憶體技術進化，驅動智慧中介層（Smart Interpose
r）、整合式被動元件（IPD）等全新代工空間。力積電擁有記憶體技術，為首家可將CPU邏輯
晶片跟記憶體晶片堆疊在一起的公司，堆疊技術絕對不會輸給台積電。
黃崇仁指出，力積電目前是除了台積電外能做好中介層的公司，也有接獲台積電因產能不
足而外溢的訂單。雖然台積電是使用5奈米等先進製程堆疊，但28奈米應用於多數堆疊技術已
足敷使用，表現也不錯。
力積電總經理謝再居補充，成熟製程即使是內部轉線調整，至少都需要半年至一年時間，
更別說從其他公司轉單，至少要一年至一年半才會逐步顯現。而中美貿易戰爆發以來，期間
許多人觀望美國何時放軟身段、放寬要求，中間仍有一段觀察期。
不過，以目前情勢看來，謝再居認為中美對立的趨勢應該「回不去了」，已有感覺到較大
型的公司開始逐一聯繫台灣半導體公司，力積電對此也有深刻感覺，有些晚來接洽的客戶感
覺明顯較急。
謝再居指出，即使半導體景氣去年至今年首季沒有很大復甦，但無論是記憶體或成熟製程
的邏輯代工，在春節過後已有緩步復甦感覺，有些客戶「蠻急的」，猜測約有一半是需自陸
廠轉單的客戶，目前對下半年營運非常有信心，認為至明年營運大有可為。
謝再居表示，當初協助成立合肥晶合，便認為在面板驅動IC方面是非常重要的競爭對手，
而合肥晶合利用政府補助擴產，力積電早有預期。而印度政府積極爭取在當地設廠，由於希
望面板業未來在印度也能發揚光大，在當地布局面板驅動IC也是經合理討論後的結果。
謝再居坦言，對於上述這些原先的類標準型產品，是力積電必須要放棄的，會逐漸轉向做
少量多樣的特殊產品，在記憶體方面同理，藉由從DRAM/Flash轉向邏輯產品，朝量少但能維
持價格的產品繼續發展。
