《科技》NVIDIA擬調升HBM4規格 SK海力士穩居最大供應商
2025/09/18 17:00
【時報記者葉時安台北報導】根據TrendForce最新調查，因應AMD將於2026年推出MI450 Hel
ios平台，近期NVIDIA輝達積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規
格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，預計SK hyni
x海力士在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。
HBM4作為AI server的關鍵零組件，其傳輸速度及頻寬亦為規格精進重點。而base die為影
響HBM傳輸速度的重要單元。三大供應商中，Samsung三星於2024年大膽將HBM4 base die的製
程節點升級至FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產
品的產出比重將高於對手SK hynix和Micron美光。
TrendForce表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能，若供應量過小
，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或將平台產品分類，針對不同零組
件等級區分不同供應商。此外，不排除NVIDIA在開放首批供應商認證後，將提供其他業者更
多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平台量產後的產量拉升速度。
分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比，TrendForce認為基於2024至2025年的既成夥伴關係，
以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK hynix明年將穩居最大供應商，Samsung和Mic
ron的供應比重將視後續產品送樣的表現而定。
