《電零組》金居砸14億赴馬擴產！新廠轉攻高階CCL 大摩上看「這價位」
2026/10/19 17:16
【時報-台北電】銅箔基板（CCL）供應鏈今年以來擴產動作頻頻，不僅台光電（2383）、台
燿（6274）、聯茂（6213）三雄銀彈齊發，上游的銅箔製造商金居（8358）最新亦公告擬對
馬來西亞子公司增資14億元，擴充海外生產據點，股價19日頂著大盤下挫逆風，終場逆勢上
漲2.54％、收484元。
摩根士丹利證券最新訪查發現，受主要客戶強勁需求帶動，金居馬來西亞新廠將以生產先
進HVLP銅箔為主，取代原先規畫的RG系列銅箔，新廠規模可能比雲林三廠更大（金居規畫於
2027年底前在雲林三廠新增600噸HVLP3／4產能）。
就時程上來看，馬來西亞廠預計最快要到2028年底才會量產，因此，大部分產能量產將落
在2029年，並對當年獲利帶來貢獻。整體而言，金居在東南亞擴產，意味著未來數年需求強
勁，且與主要客戶維持緊密合作關係，持續認為HVLP4今年底起將供不應求，維持金居「優於
大盤」投資評等，推測合理股價達730元。(新聞來源：工商即時 簡威瑟)
