《其他電》先進封裝與AI訂單爆滿 昇貿業績旺到明年
2026/05/06 16:07
【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器及半導體先進封裝材料需求強勁，昇貿(3305)營運可
望一路旺到明年，昇貿總經理李弘偉表示，受惠於半導體封裝大廠在台灣、電源大廠與AI組
裝大廠在泰國大舉擴產，訂單需求到明年都沒有問題，預估AI伺服器相關產品營收佔比可望
逾5成，樂觀看待未來營運。
昇貿今天下午舉行線上法說會，昇貿為世界前3大焊錫材料廠，客戶涵蓋半導體封裝廠/電
子組裝廠/電源大廠，昇貿近幾年積極佈局AI/HPC/半導體先進封裝領域，除完成收購大瑞科
技，公司亦積極開發應用於AI/HPC及半導體先進封裝相關產品，包括應用於AI/HPC、讓熱量
從IC快速傳遞到散熱中間材料或元器件的熱界面材料(Thermal Interface Material;TIM)「
金屬型熱界面材料」及「金屬型熱界面材料用助焊劑」；以及抑制在高電流密度環境下金屬
原子遷移，提升長期可靠度的「抗電遷移(Electromigration,EM)新型焊錫材料」等，公司亦
針對先進半導體封裝開發搭配甲酸製程中黏著膠及錫膏等「甲酸製程用接合材料」。
AI資料中心帶旺先進封裝、電源及散熱需求，日月光投控(3711)等半導體大廠、台達電(2
308)、廣達(2382)等AI相關大廠積極擴產，昇貿因在泰國等東南亞地區佈局較早，且產品線
完整，成為最大受惠者，業績自今年第1季展現強勁成長力道。
昇貿2026年第1季合併營收為37.65億元，年增62.51%，營業毛利為6.88億元，年增1.63倍
，合併毛利率為18.27%，年增6.98個百分點，營業淨利為4.27億元，年增2.34倍，營業淨利
率為11.4%，年增5.88個百分點，稅後盈餘為2.41億元，年增49.92%，每股盈餘為1.73元。
受惠於客戶需求強勁，昇貿2026年4月合併營收達14.65億元，年增60.17%，創下單月歷史
新高，累計前4月合併營收為51.9億元，年增60.04%，亦是歷年同期新高。
李弘偉表示，受惠於半導體封裝大廠在台灣、電源大廠與AI組裝大廠在泰國大舉擴產，訂
單需求到明年都沒有問題，下半年到明年看起來蠻樂觀的，預估AI伺服器相關產品營收佔比
可望逾5成，公司亦會努力維持第1季高毛利率水準。
目前昇貿越南廠已完成量產準備，預計6月開始交貨，公司亦全力擴建泰國廠產能，以因應
客戶龐大需求。
