《興櫃股》耐特高階材料營收占比拚3成 競拍11月4日登場
2026/11/03 08:31
【時報記者張漢綺台北報導】耐特(8058)產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，受惠於半導
體及備援電池模組(BBU)高階材料應用持續擴大，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占
比已達25.76%，耐特預期，今年底高階材料營收佔比可達30%，2027年更可拉升至35%，成為
推動營運升級的重要成長動能。
耐特配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，
暫定每股承銷價80元，競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申
購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
根據Grand View Research研究，全球塑膠複合材料市場規模預估將由2024年的805億美元
，成長至2030年的1,082億美元，年複合成長率約5%，隨著AI運算、半導體先進製程及高功率
電子設備持續升級，對高性能複合材料的需求亦同步增加，耐特表示，未來將持續聚焦半導
體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用，結合客製化配方研發、潔淨製程及既有量產實
績，進一步強化產品競爭力與營運成長動能。
耐特指出，半導體與BBU相關用料占整體營收比例，已從2023年的3.59%，提升至2024年的
11.09%、2025年的20.94%，2026年上半年進一步達25.76%，較2023年提升逾22個百分點；其
中半導體用料占比已接近兩成，BBU材料則受惠AI伺服器及資料中心對備援電力安全性要求提
高，持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展，使兩大高階材料業務逐漸由新興布局轉
為實質營收來源。
為因應高階材料需求，耐特於2024年至2026年間陸續增設半導體專用潔淨產線及IC Tray專
線，目前彰化廠共有13條產線，包括2條半導體專線及2條IC Tray專線；上海廠則設有7條產
線，其中2條為半導體專線，合計20條產線，由於前期新產能先行到位，部分高階產品仍處於
客戶驗證及小量試產階段，2025年整體產能利用率從2024年的72.4%降至64.7%，隨著客戶認
證逐步完成及量產規模擴大，2026年上半年已回升至70%，顯示前期擴產效益逐漸浮現。
在半導體材料方面，耐特中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產，
中低階載具材料亦已進入量產供貨階段，雖然目前相關載具占整體營收比重仍低於5%，但透
過既有量產實績及終端客戶驗證經驗，公司已逐步累積高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定
等關鍵材料技術能力，為後續拓展高階半導體應用奠定基礎。
此外，IC Tray亦是耐特積極拓展的高階應用市場。由於IC載盤材料須具備穩定的抗靜電性
能，避免靜電對晶片造成影響，耐特已導入潔淨製程，並透過配方技術提升抗靜電效果的均
勻性，同時開發可耐150°C高溫的載盤材料，目前相關材料已進入量產供貨階段，後續將配
合國際客戶成品驗證與導入進度，逐步擴大應用範圍。
耐特近3年營收規模持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.7億元及24
.68億元，每股盈餘分別為1.06元、2.27元及1.95元；2026年上半年合併營收14.21億元、毛
利4.19億元，毛利率約29%、營業利益率約11%，分別較2025年全年水準提升約2及3個百分點
，每股盈餘達1.85元，隨高階材料應用比重增加，產品組合持續優化，亦反映在毛利率及營
業利益率表現上。
