《興櫃股》騏億鑫公開承銷時程出爐 競拍3060張、暫定每股252元
2026/10/29 10:44
【時報記者張漢綺台北報導】騏億鑫(7848)配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣3060張
，競拍時間為10月30日至11月3日，11月5日開標，競拍底價210元，11月4日至6日辦理公開申
購，11月10日抽籤，規劃申請11月中旬掛牌，暫定每股承銷價252元。
騏億鑫為半導體與高科技廠務工程跨系統整合服務業者，受惠於近年全球半導體產業持續
推動先進製程及先進封裝擴產，除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程
外，亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區。
因應半導體供應鏈全球化發展趨勢，騏億鑫早期即設立美國、日本及新加坡等海外據點，
積極掌握國際市場趨勢布局；近期將於美國德州設立辦事處以加深與當地記憶體大廠及半導
體業者合作，就近服務當地客戶進行AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程業務之設計及建置
。
騏億鑫115年上半年合併營收為13.87億元，年增63.39%，營業利益達3.11億元、年增71.6
2%，稅後淨利2.46億元、年增104.78%，每股盈餘為7.38元、年增94.21%；累計115年前9月合
併營收22.84億元，年增75.25%，已超越114年全年營收，展現強勁成長動能。
展望未來，騏億鑫持續掌握全球半導體產業升級及AI應用發展趨勢，深化與客戶之合作關
係，憑藉豐富工程經驗、優異施工品質及跨國跨系統的整合服務能力，持續朝國際指標性之
半導體廠務工程服務商邁進，今年獲利表現可望持續成長。
