《興櫃股》安達康登錄興櫃上漲近5成 布局美規UL認證
2026/10/29 10:13
【時報記者莊丙農台北報導】安達康(7963)今日以每股參考價150元登錄興櫃，盤中最高衝上
223元，漲幅達48.67％，盤中均價約196元。安達康為東元旗下子公司，長期深耕電力傳輸設
備，主力產品匯流排（Busway）以自有品牌「TECOBAR」行銷全球，應用涵蓋半導體廠房、A
I資料中心、智慧工業、公共工程及電動車等領域。隨全球AI算力基礎建設持續擴張，公司積
極擴充台灣與馬來西亞產能，並積極取美規UL認證，切入北美高階電力設備市場。
AI伺服器與高密度運算設備對供電穩定性、空間利用及散熱效率的要求日益提高，傳統電
纜面臨阻抗、發熱及維護等挑戰，帶動高階匯流排需求。安達康核心產品採用火山岩無機礦
物與環氧樹脂複合材料配方，透過真空澆鑄將銅導體一體成型密封，具備防水、防塵、抗機
械撞擊及耐高壓等特性，可應用於半導體無塵室及高階資料中心等對供電可靠度要求嚴格的
場域。
安達康採取既有廠區製程優化、小規模擴充及彈性排班等方式，提高台灣楊梅廠產能，以
支援半導體業者建廠及商辦重載供電需求。公司透過改善瓶頸製程，已能以相對有限的新增
資本支出提升全模鑄產品產能，增加因應大型專案的彈性。
海外布局方面，以馬來西亞檳城新廠為重要據點。新廠2026年啟用，主攻裝甲式匯流排，
第一期產能規畫達16萬米，長期可擴充至40萬米，並已於9月開始正式出貨。隨東南亞資料中
心建置需求升溫，檳城新廠可望發揮在地供貨及交期優勢，支援馬來西亞柔佛、新加坡周邊
等市場的雲端資料中心建設。
安達康也結合母公司東元集團的國際布局與整廠統包（Turnkey）工程能力，爭取大型資料
中心及基礎建設專案。公司透過在專案規劃初期參與設備規格設計（Design-in），提高產品
導入機會，藉此降低單純硬體價格競爭的壓力。
此外，公司也布局北美市場，針對美規UL安全認證已投入近2,000萬元資金，預計自2027年
起陸續取得相關認證。取得認證後，將有助於產品符合北美市場規範，進一步爭取雲端服務
供應商（CSP）、AI基礎建設及大型資料中心客戶訂單。
從營收結構來看，今年前8月科技業、半導體及資料中心相關營收占比已接近5成，不僅大
幅超越2025全年營收規模，亦印證其產品已成功轉化為支撐全球高算力基建的「能源動脈」
。隨檳城新廠開始出貨、裝甲式匯流排自製化推進，以及美規認證逐步到位，將有助於提升
海外接單能力與產品毛利率。
