《興櫃股》旭東通過上市審議 半導體設備三大業務添動能
2026/10/13 08:39
【時報記者莊丙農台北報導】旭東機械(4537)初次申請股票上市案通過臺灣證券交易所上市
審議會審議，該公司申請上市資本額新台幣7.88億元，主要業務為半導體先進製程以及高科
技電子產業製程精密設備製造及銷售。旭東9月營收為4.88億元，年增194.55％，前三季營收
為20.59億元，年增88.80％。公司表示，今年營收動能強勁主要來自半導體自動包裝拆包設
備、關鍵製程設備及物流自動化設備專案推進。
隨著半導體產業邁入高階晶片、先進封裝與異質整合新階段，全球供應鏈正由單一製程據
點，走向晶圓製造、封裝、測試與廠間流轉更緊密整合的模式。晶圓代工大廠日前宣布與美
國封測大廠簽署10年策略合作協議，強化美國亞利桑那先進封裝與測試布局，也凸顯未來供
應鏈將更重視跨廠區、跨製程與異地據點間的高效率流轉，帶動晶圓、載具、Tray、Frame與
半成品在不同廠區與不同製程站點間的轉運、包裝與拆包需求提升。
半導體廠對潔淨度控制、真空包裝品質、帳料一致性與自動化整合能力提出更高要求。旭
東長期深耕半導體製程自動化，已布局完整的自動包裝與拆包系統解決方案，產品涵蓋FOUP
/FOSB/Frame/Tray/Reel/HWS等多種包裝型式，並提供貼標、真空熱封、Barcode/RFID帳料比
對與SECS/GEM串接功能，協助客戶將包裝拆包流程導入智慧化與系統化管理。
半導體產能擴張與跨廠區製程整合加速，智慧物流與倉儲也成為產線自動化的重要環節。
旭東在智慧物流倉儲系統領域已建立完整產品矩陣，涵蓋ASRS、AGV、AMR及多型態應用的自
動搬運車等，可協助客戶建構從單機設備延伸至FAB in與FAB out的整廠物流自動化方案，提
升搬運效率並強化即時物料追蹤能力。透過半導體設備三大業務，旭東可望持續由單機設備
供應延伸至整廠整線自動化，深化半導體智慧自動化設備整合布局，拓展後續成長空間。
