《興櫃股》H2營運逐季揚 景美科技衝近2月高價
2026/09/21 11:01
【時報記者林資傑台北報導】半導體先進製程測試介面結構件供應商景美(7899)受惠訂單需
求暢旺，2026年下半年營運可望逐季揚，並持續擴產建廠因應，營運後市展望樂觀。今（21
）日股價放量勁揚8.4％至415元，創7月中以來近2個月高價。
景美科技2026年8月自結合併營收8365萬元，月增16.56％、年增達113.74％，改寫歷史新
高。累計前8月合併營收5.45億元、年增達87.3％，提前改寫年度新高，成長動能持續增溫。
景美科技發言人鄭雅文表示，8月營收改寫新高，成長動能來自探針卡導板細微鑽孔產品線
，主因台系探針卡大客戶訂單持續放量、出貨量與單價同向推升，以及後段測試客戶測試座
（Test Socket）細微鑽孔營收持續貢獻，客戶基礎與應用場景同步擴增。
鄭雅文指出，細微鑽孔為公司技術門檻最高的產品線，營收貢獻已自上半年的26％提升至
前8月的31％，在雙客戶引擎同步放量下占比續墊高，亦優化整體毛利結構。同時，公司亦與
歐洲新客戶認證中，預期第四季至明年有機會開始發酵，成為明年成長新動能。
景美科技業務協理張鎂崢表示，今年營運動能躍進，是客戶結構、產品組合與製程能力三
方面同步到位結果。除了細微鑽孔雙引擎外，晶圓代工大客戶訂單維持穩定，日系測試機框
（ATE Stiffener）自首季起穩定出貨，探針卡結構組件亦隨客戶專案量產同步成長。
展望下半年，隨著既有客戶專案陸續進入量產階段，景美科技營運續以逐季成長為目標，
聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重提升，以技術領先、品質穩定與量產交付三大核
心優勢，朝向全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。
由於客戶持續追單，景美科技現有宜蘭一、二廠及台南廠產線已24小時生產，由於宜蘭三
廠預計2028年首季才完工，公司對此先租賃宜蘭Y3、Y5廠因應，其中Y5廠預計第四季投產，
同時持續增加機台設備，預估至年底整體產能將較年初倍增。
因應擴產建廠資金需求，景美科技辦理現增發行新股3500張、預計募資9.2億元，其中約1
～2億元用於償還部分借款，降低利息支出及負債比，以及今明2年設備資本支出合計估約5.
5億元，剩餘則投入宜蘭三廠建置用，目前初估尚需投入4～5億元。
整體而言，景美科技訂單需求暢旺且能見度良好，隨著客戶專案陸續進入量產、新產能逐
步開出，法人看好景美科技下半年營收將較上半年翻倍成長、明年有機會較今年翻倍，鑒於
擴產建廠後折舊攤提增加，毛利率目標維持38～40％的過往水準。
