《興櫃股》景美科技3大產品線攻AI商機 H2續拚逐季揚
2026/09/02 15:25
【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2026國際半導體展今（2）日開展，半導體先
進製程測試介面結構件供應商景美(7899)透過三大核心產品線，展出對應AI與高效運算（HP
C）晶片測試需求的高精度關鍵結構件。隨著既有客戶專案陸續進入量產，目標下半年營運延
續逐季成長態勢。
景美科技2026年上半年合併營收3.9億元、年增達78.71％，改寫同期新高，稅後淨利5858
萬元、年增達近1.63倍，每股盈餘2.56元，均超越2025年全年、提前改寫年度新高。毛利率
雖自42.54％降至39.66％，但營益率自18.81％升至20.78％。
景美科技指出，上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE測試機框（Stiffener）三大核
心產品線2026年上半年營收占比達85％，其中以探針卡結構組件占48％最高、上下導板細微
鑽孔占26％居次，ATE測試機框占11％。
景美科技發言人鄭雅文表示，隨著AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同
步上升，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合ATE測試機框三大能力均同步出現需求成長，
三條產品線並進，成為今年營運動能來源。
隨著先進製程微縮，探針卡技術由懸臂式逐步轉向垂直式（VPC）及微機電（MEMS）架構發
展，景美科技結構件產品同時支援VPC及MEMS探針卡。而AI GPU、客製化晶片（ASIC）及高頻
寬記憶體（HBM）等高腳數元件需求增加，也推升高階測試介面規格。
法人指出，小晶片（Chiplet）、2.5D、3D及HBM堆疊等先進封裝流程導入「已知良品裸晶
」（Known Good Die）機制，測試強度前移至晶圓階段。先進製程單卡針數可逾1萬針，探針
間距亦朝40微米以下發展，使導板孔位密度、對位精度及結構穩定性要求同步提高。
景美科技技術長何震宏表示，AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，
帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔以孔數計價，針數越
高、孔位越密集，對應加工價值隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。
何震宏指出，景美科技上半年營收已逐季墊高，隨著AI晶片測試需求延續，既有客戶專案
陸續進入量產階段，下半年營運目標延續逐季成長態勢，並聚焦高精度製程能力升級與高毛
利產品比重提升，朝全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。
