《興櫃股》漢測預計9月下旬轉上櫃 拓三大新市場添動能
2026/08/25 15:37
【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)預計9月下旬轉上櫃交易
，受惠半導體設備需求強勁成長，2026年前7月營收、上半年獲利已超越2025年全年，提前改
寫年度新猷。展望後市，公司看好成長動能持續，並逐步跨足三大新市場，增添下一階段營
運成長新動能。
2004年9月成立的漢測以DRAM測試起家，爾後攜手日本設備大廠提供晶圓針測機裝機及客製
化服務，2020年跨足探針卡業務，目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設
備與客製化產品三大業務為核心，2025年占比為26％、43％、31％。
漢測2026年第二季歸屬母公司稅後淨利3.3億元，季增30％、年增達3.01倍，每股盈餘12.
15元，單季便賺贏2025年全年2.68億元、每股盈餘10.83元紀錄。上半年歸屬母公司稅後淨利
5.84億元、年增達3.89倍，每股盈餘21.5元，順利提前改寫年度新猷。
漢測2026年7月自結合併營收4.82億元，月增11.22％、年增達近2.21倍，改寫歷史新高。
累計前7月合併營收26.67億元、年增達1.28倍，已超越2025年全年營收24.24億元，提前改寫
年度新高。
漢測表示，營運成長主要受惠AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大
廠積極擴產，帶動高階晶片測試需求持續升溫。觀察上半年三大業務營收占比，半導體設備
及客製化產品躍升至52％，測試設備工程服務降至25％，探針卡與清潔材料維持23％。
漢測總經理王子建表示，公司積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠高功耗
晶片測試需求持續增加，預期將維持良好成長動能，同時逐步跨足高速記憶體系統級測試（
SLT）、先進封裝設備、矽光子測試三大市場，可望增添下一階段營運成長新動能。
王子建表示，今年以半導體設備成長動能最強，帶動占比顯著提升，預期全年將延續上半
年態勢，探針卡與清潔材料目標在2028年有相當程度提升，成為貢獻第二大業務。測試設備
工程服務需求雖持續成長，但成長動能受限人力擴增速度，未來占比將有所下降。
展望後市，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場
開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬
來西亞及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。
王子建指出，隨著晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱
管理能力的要求同步提升。漢測將依客戶不同製程與測試需求，進行設備整合及技術支援，
進一步提升客戶黏著度，為拓展新應用市場奠定基礎。
