《興櫃股》和亞智慧兩大策略爆發 2027年迎收割期
2026/08/18 16:00
【時報記者張漢綺台北報導】算力需求爆發及視覺系統應用增長，和亞智慧科技(7825)以「
半導體各項方案」及「光學模組+AI邊緣運算方案」兩大策略搶進，和亞智慧科技董事長石文
機表示，儘管AR光學模組相關業務因客戶遞延還是有些挑戰，但半導體AOI及無人載具相關業
務有不錯的斬獲，預計2027年會開花結果。
和亞智慧成立於2015年，核心團隊在光學、影像及自動化領域累積逾20年經驗。公司技術
發展從Camera Module 檢測、3D Sensing逐步跨入AR光學精密對位、AI瑕疵辨識、晶圓AOI及
智慧製造系統，2021年獲台亞半導體策略投資，進一步將既有光學與影像技術導入半導體製
造領域。
和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞智慧科技真正的核心不是設備本身，而是設備背後的軟
體、演算法與製程Know-how，設備是技術落地的載體，我們希望建立的是可以跨產品、跨產
業持續複製的技術平台，隨著AI算力需求爆發，AI/HPC及資料中心持續擴張，推升高階晶圓
、先進封裝及智慧製造投資，無人機、機器人與各式無人載具快速發展，也帶動視覺感知、
即時辨識與自主決策需求；公司正掌握這兩大產業趨勢，以軟體與演算法為技術核心，聚焦
半導體、光學及無人載具三大產業，由傳統「讓機器看得見」，進一步朝「看得懂、即時決
策」的AI智慧視覺與製造平台發展。
目前和亞已形成「一個核心、三大產業、五大方案平台」的技術架構。以AI影像、3D視覺
、精密定位、多模態感知、邊緣運算及AI Agent等軟體演算法為核心，向外發展AI Platfor
m、AA精密對位、AOI智慧檢測、Smart Manufacturing及Optical Module 五大方案平台，並
將能力落地至半導體、光學與無人載具市場。
在半導體領域，AI/HPC需求持續推進高階晶圓、先進封裝、矽光子與CPO發展，製程愈複雜
，對高精度檢測、精密光學對位與良率管理的要求也同步提升；目前和亞智慧科技已布局晶
圓/晶片高階AOI、2D/3D檢測、AI瑕疵分類、精密光學對位及CPO/光電模組檢測等方案，希望
將檢測能力由傳統Defect Detection（找到缺陷），逐步推進至Defect Classification(辨
識缺陷），最終結合製程數據走向Process Intelligence，讓AI不只判斷良品與不良品，更
協助工程師理解問題來源及提升良率。
在無人載具部分，隨著無人機、機器人及無人車加速導入自主導航、避障及環境辨識功能
，視覺系統正從單一Camera升級為多感測融合與AI即時決策的重要核心，和亞將過去累積的
RGB、3D、AR及LWIR等光學技術，進一步整合AI影像辨識、雙光/三光視覺、低延遲Edge AI運
算，發展適用於無人機、機器人及各類無人載具的智慧視覺系統，公司定位也從單純提供光
學模組，逐步升級至「光學模組＋AI邊緣運算＋系統整合」的完整解決方案。
和亞智慧表示，隨著技術平台化，和亞的商業模式亦逐步由單一設備延伸至軟體、智慧檢
測設備方案、代工/代測及系統整合四種業務型態，其中智慧製造已可提供全自動化產線與M
ES整合、AI設備助理及智慧製造系統；光學與無人載具則可提供雙光/三光視覺系統整合；半
導體則涵蓋AOI、精密光學檢測及相關代測服務。透過從需求討論、方案設計、共同開發、驗
證導入到量產支援的完整流程，提高與客戶合作深度，也降低單純設備價格競爭。
和亞智慧科技2026年第2季營運受客戶訂單遞延影響虧損，上半年每股盈餘為0.56元，累計
前7月合併營收為1.6億元，年減28.42%，石文機表示，儘管AR光學模組相關業務因客戶遞延
還是有些挑戰，但半導體AOI及無人載具相關業務有不錯的斬獲，預計2027年會開花結果。
和亞表示，未來將透過產品組合優化與高附加價值技術方案，強化整體營運韌性。由於設
備與系統整合業務具有專案開發、驗證、交機及驗收週期，單一期間的營收認列可能受到專
案時程影響，公司因此更重視中長期訂單品質、客戶合作深度，以及新產品與新應用的導入
進度。
面對AI、半導體與智慧製造技術快速演進，和亞持續將資源投入AI演算法、精密光學、高
階檢測、邊緣運算及智慧製造系統等核心技術，並透過軟體、檢測方案、光學模組及系統整
合等多元業務型態，降低對單一設備或單一產業的依賴。
