《電週邊》研揚、南韓IC科技廠簽MOU 加速邊緣AI布局
2026/06/02 17:14
【時報記者葉時安台北報導】研揚(6579)在Computex展期與南韓IC科技大廠DEEPX，於南港展
覽館DEEPX攤位簽署合作備忘錄。兩家合作緣起亦是始於2023年的Computex，經過三年合作與
專案測試，2026年簽署合作備忘錄，透過合作備忘錄的簽署來統整雙方合作的共識，並確認
合作內容、方式，以及協議雙方可達成的目標，此次雙方簽署可望加速邊緣AI布局。
在本次Computex展會，研揚攤位上將展示與DEEPX共同研發搭載DX晶片的邊緣AI解決方案。
這款解決方案可協助客戶在邊緣端部署AI推論，讓機器視覺、瑕疵檢測、物件偵測、人流計
數、機器人及智慧自動化等應用，提供即時AI處理能力，並降低對雲端運算的依賴。讓各行
各業的客戶，可以輕鬆且快速地進行AI轉型。
DEEPX是南韓著名IC設計大廠，近年來專注於低功耗、高效能的AI加速器的研發與拓展。雙
方初期以Intel Processor N97(Alder Lake-N)系列平台開始合作，主要是因期望開發一款可
以融合Alder Lake平台的運算能力加上DEEPX頂尖AI算力的加速器後，仍可以維持市場競爭力
的產品，故研揚選定在市場上主打研發創新且彈性設計的UP系列產品進行切入，期透過結合
DEEPX的AI技術與研揚30餘年來豐富的工業運算經驗，在線路設計與散熱結構設計皆可完美釋
放DEEPX晶片的效能，可為客戶提供具競爭力且實用的解決方案。
研揚總經理林建宏表示，在研揚很多超過10年以上的合作夥伴群中，與DEEPX關係算是比較
資淺的。但是這三年來，雙方非常積極且頻繁的交流，針對客戶需求體積小巧、低功耗且高
效能的AI專案，皆能快速的回應與建議，來提供客戶性能穩定且長期供應的邊緣AI產品。
DEEPX CEO金樂元表示，為滿足邊緣AI市場對多元算力與功耗的嚴苛需求，透過這次合作備
忘錄之簽署，研揚與DEEPX未來在戰略上會有更緊密的聯盟，期望有一加一大於二的效果。雙
方除了持續深化Intel平台的合作外，亦將全面拓展至AMD與NXP等非x86的解決方案開發，共
同建構更完整的邊緣裝置系列產品，攜手進擊全球邊緣AI設備的藍海市場。
