《半導體》神盾家族出擊 乾瞻3奈米UCIe技術OCP高峰會登場
2025/10/16 17:06
【時報記者王逸芯台北報導】神盾（6462）旗下專注於高速傳輸介面矽智財（IP）開發的子
公司乾瞻科技（InPsytech），於2025年OCP全球高峰會（Open Compute Project Global Su
mmit 2025，10月13至16日）發表最新3奈米UCIe高速傳輸介面技術，並展示該技術在安國國
際科技（Alcor Micro Corporation）最新Arm架構CPU平台上的應用。此次高峰會於美國加州
聖荷西會議中心舉行，活動將持續至10月16日。
乾瞻此次展出的3奈米UCIe高速晶粒對晶粒（die-to-die）介面IP，完全符合最新UCIe規範
，雙向資料傳輸速率最高可達64 Gigatransfers per second（GT/s），支援2.5D與3D封裝架
構，可實現高效能異質整合。現場展示的UCIe-A示範套件，展現出業界領先的晶粒間互連效
能。
神盾旗下另一子公司安國（8054）也同步展示搭載乾瞻3奈米UCIe-S IP的Mobius 100（CS
S V3）Arm架構CPU平台。該平台採用Arm Neoverse CSS架構，支援晶粒對晶粒CPU互連，並可
靈活整合GPU、NPU與AI加速器。
乾瞻科技營運長徐達勇表示：「此次與安國的合作示範，充分展現我們在晶粒互連技術的
領導地位。我們積極支持UCIe在Arm晶粒生態系 中的關鍵角色，並透過乾瞻的創新技術，推
動晶粒應用的整合、效能與效率邁向新層次。」
乾瞻長期專注於開發高速、低功耗介面IP，其UCIe產品組合涵蓋22奈米至3奈米先進製程節
點，並已有多項IP完成矽晶驗證。本次展示 的3奈米UCIe技術，凸顯公司在次世代製程與晶
粒生態系建構上的領先地位。
乾瞻母公司神盾及安國皆為Arm Total Design（ATD）計畫成員。此次合作不僅深化Arm晶
粒生態系，也進一步推動全球半導體產業的創新發展。
