《半導體》封測各顯神通 京元電營運雙衝 法人首評上看350元
【時報記者葉時安台北報導】京元電子(2449)先進測試滿載接單,較高的AI業務占比,推升
至2027年營收、營業利益年複合成長率高增幅的表現,而今年下半年更受惠轉換Rubin GPU時
,再度出現顯著的測試時間提升。法人預估,京元電今年營收可望高雙位數成長,利潤率在
HPC比重提升下持續擴張,此外還預期TPU放量,預估到明年有望貢獻營收比一成。美系外資
上修今明年EPS,今年挑戰一個股本賺頭,而本土法人也首次納入京元電研究範圍,給予「增
加持股」評等及目標價350元。
封測族群展望可期,記憶體封測漲風有力外,台積電提高委外比重,也將有助於推動封測
族群的評價上修,包括法說甫落幕的力成、以及2月5日法說登場的日月光投控(3711),台積
電(2330)轉投資封測廠精材(3374)同樣添利,而鴻海(2317)集團旗下封裝廠訊芯-KY(6451)也
沾光矽光子題材,至於京元電被譽為最純的AI測試受惠者,當市場過去在AI晶片上多聚焦於
CoWoS擴產,但測試產業一直被市場低估。在AI晶片日趨複雜下,預期測試將扮演更加關鍵的
角色。
京元電憑藉在Burn-in的絕對優勢將持續主導AI GPU成品測試(Final Test, FT)市場。另外
,由於Burn-in的導入需額外增加一道成品測試流程,使得AI GPU測試的市場規模遠大於AI
ASIC。整體而言,京元電將受惠 AI GPU強勁的成長,以及Rubin相較Blackwell測試時間增加
50–100%,將為京元電2026–27年的兩大成長動能。法人預估,京元電主要AI GPU客戶的營
收占比將從2025年的30-40%,提升至2026年的50%,並在2027年進一步提升至50-60%。
除了AI GPU外,AI ASIC的持續上修,特別是美系TPU);京元電作為主要提供FT的業者,將
有望隨ASIC客戶同步成長。美系大廠的TPU出貨量將在2026年成長79%,並於2027年再成長55
%至700萬顆,此外自TPU v8x起導入Burn-in,大幅拉長測試時間。
台積電的積極擴產仍難以滿足AI晶片的強勁需求。因此在產能優化下,市場預期台積電將
聚焦核心業務,逐步把部分業務如晶圓測試(Chip Probe,CP)及成熟製程(40–130nm)委外給
合作夥伴。CP外溢需求將成為OSAT未來額外的成長動能,其中日月光負責N1世代AI GPU,京
元電則負責AI ASIC及領導GPU廠商的網通晶片,CP外溢需求將帶動封測族群評價提升。