《半導體》京元電2026年挑戰賺1股本 外資上調目標價助威
【時報記者葉時安台北報導】京元電子(2449)去年底宣布的今年資本支出高於預期,美系外
資上修晶片測試長期需求預測,反映AI半導體晶圓代工總市場(TAM)擴大。除了Nvidia輝達,
還有一家CSP亦可能在其3nm AI ASIC採用burn-in,加上台系IC設計大廠也將為Google TPU採
用MCC burn-in oven。美系外資預估,京元電EPS可望年年創高,今年EPS上看一個股本,故
調升京元電目標價從至238元至308元,重申Overweight增持的投資評等。在三大法人周二聯
手回補持股下,京元電周三股價走揚,登上276元再創歷史新高價,近5天累積漲幅達13.34%
。
京元電受惠TPU測試需求上升,對AI半導體需求有更清晰預期,尤其人工智慧優勢遠超中國
安卓手機劣勢,推升京元電整體營運表現。隨著積極的資本支出與產能擴張計畫,外資並提
出2028年營收年增率預測為22%,營收動能可持續至2028年,而京元電今年營收預估重申成長
4成,2027營收亦增長34%。
京元電去年底公布,2026年資本支出計畫為新台幣390億元,高於市場預期的年持平370億
元,顯見需求超出預期,並暗示中長期業務有上行潛力。京元電2026年資本支出,預估測試
設備占20-30%,而設施/無塵室占2026年資本支出的40%,支撐2025-2028年營收年複合成長率
的大於三成預估。雖然中國Android智慧手機SoC出貨量可能因嚴重的記憶體短缺而年減8-10
%,但預期京元電的AI半導體營收上行可望抵銷,主要來自其最大客戶的GPU和Google的TPU。
美系外資2026年半導體前景報告中,預估到2029年AI晶片市場總規模將達到5500億美元(包
括AI GPU與AI ASIC),將AI半導體晶圓代工收入的年複合增長率(2024-2029年)預估上調至6
0%,優於台積電原本指引的40%中數。隨著AI半導體晶圓代工總可用市場(TAM,整體潛在市場
)的擴大,提高對京元電晶片測試長期需求的預測,長期業務能見度得以延伸。
TPU將採用燒機burn-in測試,一家主要的美國雲服務提供商也可能會對其3nm AI ASIC採用
燒機,並將成為AI晶片的趨勢,台系IC設計大廠也將使用MCC燒機爐對Google TPU進行燒機。
而京元電仍是TPU測試的唯一供應商,外資預期京元電將受惠於未來幾年TPU的強勁需求,今
明年TPU出貨量分別為320萬和500萬片。