《半導體》力旺總經理：3奈米與AI貢獻強勁 抵禦手機市場寒風
2026/02/11 17:03
【時報記者王逸芯台北報導】力旺（3529）今（11）日舉行法說會時表示，儘管近期記憶體
價格大幅上漲，恐對智慧型手機等終端市場需求帶來壓力，但在先進製程導入與單機半導體
含量持續提升帶動下，公司授權金與權利金兩大收入來源仍維持強勁成長動能。特別是在AI
、車用電子及雲端應用推動下，權利金貢獻加速放大，將有助支撐整體營運表現，並抵消部
分終端市場波動帶來的影響。
何明洲表示，展望未來營運，力旺在授權金與權利金兩大收入來源均具備強勁成長動能。
在授權金方面，來自晶圓代工廠的技術授權與晶片客戶的設計授權持續增加，不僅授權案數
穩定成長，授權金單價亦同步提升，預期授權金收入將維持顯著成長趨勢。
在權利金方面，何明洲指出，成長動能主要來自先進製程導入帶動單價提升，以及PUF（P
hysical Unclonable Function）權利金貢獻擴大，加上具備較高權利金比率的MTP產品比重
上升，推升整體權利金收入加速成長。他表示，今年權利金成長將主要來自多項新應用進入
量產，包括行動裝置領域的美系手機Modem模組RF IC、車用電子相關的ADAS、網通應用、IS
P與LiDAR，以及雲端AI應用中的BMC、SSD控制器、網通設備、CXL控制器與DIMM等產品。此外
，在Edge與終端應用方面，筆記型電腦與PC的嵌入式控制器，以及各類智慧裝置的安全應用
需求亦持續擴大，包括採用嵌入式PUF技術進行防偽保護的印表機墨水匣，均將成為未來權利
金成長的重要來源。
隨著記憶體價格大幅上漲，高通與聯發科（2454）均預期恐對智慧型手機銷售帶來壓力。
對此，力旺表示，今年來自美系大型手機客戶的營收動能，仍可望受惠於單機半導體含量（
content）持續提升，抵消整體終端需求疲弱的影響。近年智慧型手機朝高規格發展，帶動多
項關鍵晶片導入與製程升級，包括Modem模組相關晶片數量持續增加，推升單機半導體價值；
同時，隨著製程技術演進，電源管理晶片（PMIC）與OLED顯示驅動晶片（DDI）等元件不僅提
升晶片效能，也同步推升晶圓單價與整體營收貢獻。
此外，摺疊手機滲透率逐步提升，亦進一步帶動晶片用量增加。力旺指出，相較於傳統智
慧型手機僅需單顆Driver IC，摺疊機因採用雙面板設計，Driver IC用量提升至兩顆，帶動
相關晶片需求與出貨動能同步成長。
整體而言，力旺認為，儘管記憶體成本上升可能對部分中低階手機需求帶來壓力，但在晶
片製程持續升級、單機半導體含量提高、摺疊手機帶動晶片需求增加，以及售後市場提供穩
定支撐下，整體手機相關營收仍具成長動能，有助抵消終端市場波動帶來的影響。
