《興櫃股》頌勝搶攻CMP研磨墊藍海 每股承銷價暫訂130元
2026/04/07 17:14
【時報記者張佳琪台北報導】頌勝科技（7768）將於明（8）日舉辦上市前業績發表會，暫定
每股承銷價130元。頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、
「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線。頌勝已啟動三大成長引擎，全力衝
刺未來營運成長動能，並看好半導體領域營收表現將進一步帶動公司毛利率成長。
頌勝旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商，產
品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，在全球寡佔格局中成功突圍，確立
其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
頌勝2025年合併營收達新台幣19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元；EPS 為3.24元
。2026年前兩個月累計營收3.69億元，年增15.24%，營運動能持續升溫。董事長朱明癸表示
，頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主
軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，形成兼具成長性與營運韌性的架構。
他說明，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%，為集團核心成長主力。醫療與
運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌Dr. Scholl's的長期指定代工夥伴，在北美專業
醫療鞋墊市場囊括約18%市佔率，展現在PU材料領域具備全球級的量產實力。
營運優勢上，旗下智勝科技擁有全球唯一以「反應注射成型（RIM）」技術製造CMP研磨墊
的專利與獨家技術。相較傳統塑膠射出成型，RIM技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著
優勢。公司已佈局台灣、美國、中國等地共142項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有
IP，非單純代工，技術壁壘高，精準掌控配方與製程，形成國際大廠難以複製的競爭優勢。
頌勝並斥資建置晶圓廠等級的CMPα-site測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提
供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案，加速產品導入，縮短客戶開發時間。公司
也結合多年實務經驗與自有實驗室的模擬數據，主動協助晶圓廠解決平坦化（Planarizatio
n）與缺陷（Defect）等製程痛點，從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的
策略夥伴，累積量產品項已達181項，大幅強化客戶價值與黏著度。
展望未來，頌勝啟動三大成長引擎。第一，因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續
擴建，預計每年產能需增加25%至30%。第二，針對主要客戶需求開發CMP軟質拋光墊（Soft
Pad）新產線，預計2026年第二季試產並逐步量產，有望打破日商寡佔格局。第三，中國合肥
新廠預計2026年第三季逐步量產，擴大在地化服務能量。
頌勝並且加入由18家台灣半導體供應鏈組成的「德鑫/德鑫貳」半導體控股大艦隊，攜手進
軍海外市場。由於全球半導體擴廠潮與材料國產化趨勢，法人看好頌勝憑藉自主技術、深厚
客戶關係與三大成長引擎，未來營運成長動能強勁可期。
