《興櫃股》耀穎預計5月中轉上櫃 2026營運續揚可期
2026/04/14 15:41
【時報記者林資傑台北報導】精密半導體光學元件商耀穎(7772)預計5月中旬轉上櫃掛牌，預
計明（15）日召開上櫃前業績發表會。憑藉提供精密鍍膜與黃光蝕刻整合一站式服務，2025
年營收及獲利雙創次高，且獲利成長優於營收，將持續多元布局搶攻光感測升級商機，2026
年營運持續成長可期。
2003年9月成立的耀穎為半導體光學薄膜與精密鍍膜製程的專業代工廠，核心技術聚焦於晶
圓級光學元件、多頻譜濾光片及感測器鍍膜，產品廣泛應用於智慧手機、車載、醫療及航太
等高階領域，上櫃後實收資本額估自2.41億元增至2.65億元。
耀穎核心優勢在於打破傳統光學製造框架，深度整合精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻
製程，提供業界罕見的一站式服務模式，單一通道製程周期最快僅需1天，良率逾99％，在速
度、品質與成本三大面向形成難以跨越的競爭優勢。
憑藉此核心優勢，耀穎為亞洲首家同時具備「精密光學鍍膜」與「半導體黃光微影蝕刻」
整合製程能力的業者，已穩居非蘋手機光感測器薄膜代工龍頭地位，客戶涵蓋兩岸、韓國及
美國等多國IC設計公司，晶圓來源橫跨全球主流晶圓代工廠。
耀穎2025年營收4.26億元、年增12.72％，營業利益0.57億元、年增達1.31倍，雙創歷史次
高。儘管匯損拖累業外轉虧落底，稅後淨利0.44億元、仍年增達42.81％，每股盈餘1.86元，
亦雙創次高。公司決議配息1.5元、配發率增至80.65％，分創歷年次高及第三高。
耀穎2025年毛利率、營益率升至35.44％、13.51％，雙創歷年次高，主要受惠規模經濟效
益顯現，半導體圖形光學代工營收貢獻攀升至88.59％，行動及智慧裝置終端應用貢獻達80％
，核心業務集中度與成長動能高度明確，帶動獲利成長動能優於營收。
展望後市，耀穎將持續深耕12吋晶圓光學鍍膜、AI眼鏡光波導鍍膜及CPO矽光子連接器低反
射膜等新興應用，同時自2022年起進行二廠建置，除作為一廠產能備援，也為因應上述12吋
及新興應用所需生產空間備妥擴增準備。
耀穎指出，雖然手機市場需求成長預期有限，但隨著AI手機滲透率預計5年內突破60％，帶
動光感測器規格持續升級，每片晶圓鍍膜通道數已從2023年的2.4通道提升至2025年的3.42通
道，平均單價同步攀升至6840元，量價齊揚態勢鮮明，有助優化獲利結構。
同時，耀穎選擇以Mask Aligner路徑切入光感測器（LS）代工，設備成本僅為影像感測器
（CIS）所需Stepper的不到10％，無需捲入動輒數十億元的曝光設備軍備競賽，但能精準服
務高階手機螢幕下感測等高附加價值市場。
此外，耀穎2015年起與台灣太空中心（TASA）長期合作，迄今已取得8項太空計畫合約，成
為福衛八號衛星星系多光譜濾光片及主次鏡鍍膜的合格供應商。由於認證門檻極高且具寡占
性，搭上台美太空援助法案（TASA Act）推動的長期結構性商機，未來成長空間可期。
