《興櫃股》德揚2026年營運拚雙位數成長
【時報-台北電】半導體關鍵清洗服務廠德揚(7846)營運動能升溫,總經理范綱鈞指出,隨
著先進製程客戶陸續完成驗證並開始小量導入,2026年整體營運可望有雙位數成長,市場則
是預期德揚今年營收有機會挑戰年增30%水準,且若依目前規劃進度推進,年底先進製程清
洗套數將有機會正式超越成熟製程,營運結構迎來關鍵轉折。
范綱鈞表示,德揚目前產線以四條線、兩班制運作,未來規劃擴充至六條線,若客戶放量
順利,才會進一步評估三班制。整體擴產節奏仍以「驗證通過、穩定放量」為前提。
在先進製程方面,范綱鈞透露,部分關鍵製程已自3月起開始進入20%至30%的壓力測試小
量階段。客戶通常不會一次性給足百分之百產能,而是逐步放量測試供應商承載能力,確認
良率與穩定度後再持續加碼。若驗證順利,下半年放量幅度可望逐步擴大。
他進一步說明,目前德揚營收結構仍以成熟製程為主,但隨著大客戶逐步調整產線配置,
先進製程需求明顯提升。依照既定規劃,2026年底先進製程清洗套數有機會超過成熟製程,
形成「黃金交叉」,對營收規模與毛利率結構皆將帶來正面挹注。
至於市場關注的先進封裝(含CoWoS)清洗需求,范綱鈞指出,相較前段製程具備固定清洗
周期,封裝端的清洗頻率仍在摸索階段。
不過,隨著大量生產後規格趨嚴、關鍵零組件撞擊頻率提升,客戶對清洗與檢測的重視程
度已明顯提高,部分原先認為「不必清洗」的項目,也開始重新評估導入,長期來看仍具成
長潛力。
在資本支出策略上,德揚近年持續提高自動化程度,目前自動化比例約6成,每年目標提升
8%至10%。產線採模組化設計,可因應產品轉換快速調整專線配置,提高彈性與效率。
對於產業競爭,范綱鈞坦言,龍頭廠商量體大、具價格優勢,市場競爭難免激烈,但客戶
基於風險分散考量,仍積極尋求第二供應來源,這正是德揚切入的重要契機。他強調,公司
仍將以工程實力與差異化服務為核心,穩健推進驗證與放量進度。(新聞來源 : 工商時報一
張瑞益/台北報導)