《半導體》力積電 大秀3D AI半導體解方
2025/05/13 08:30
【時報-台北電】COMPUTEX 2025即將登場，力積電攜手10家供應鏈合作夥伴，共同推出3D A
I半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻
寬記憶體架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，將助力全球AI業
界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
力積電偕同愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元及台灣發展
軟體等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與
3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年與合作夥伴在COMPUTEX展中共同以3D AI半導體解決方案
為主題設置展覽專區。
力積電董事長黃崇仁表示，該公司的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代
工大廠導入驗證，順利量產出貨的中介板Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出AI市場
需求火熱。這次全球AI巨頭雲集的COMPUTEX展，力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方
案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。
在記憶體創新方面，愛普VHMTM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC
設計的記憶體Interposer；晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心
的垂直整合；Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。針對建構高效能
AI系統所需的IP，展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、滿拓優化語言模
型的AI IP；工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的
創新成果；智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。
全球關稅貿易戰仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電營運實務觀察，成熟製程半導體是眾
多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。(新
聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)
