《半導體》力積電十強聯手 Computex秀3D AI半導體解決方案
2025/05/12 15:45
【時報記者林資傑台北報導】COMPUTEX 2025台北國際電腦展將於20日登場，晶圓代工大廠力
積電(6770)宣布將偕同愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等
十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大A
I應用市場。
力積電表示，此次將展示從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體（HBM）架構、存算整合架構、
電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力
全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
力積電在晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）與3D封裝領域耕耘多年，今年將與合作夥伴在COMP
UTEX 2025台北國際電腦展中，以3D AI半導體解決方案為主題，共同設置展覽專區。
在記憶體創新方面，愛普將以VHMTM系列3大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支
援SoC設計的記憶體中介層（Interposer）。晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM，實現記
憶體模組與 AI 核心的垂直整合。
Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。針對建構高效能AI系統所需
的IP，展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器IP、滿拓優化語言模型的AI IP。
至於工研院則將展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的
創新成果。智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合，體現IC設計服務實力。
力積電董事長黃崇仁表示，公司的晶圓堆疊產品已獲得國際大客戶及一線邏輯代工大廠導
入驗證，順利量產出貨的中介層更出現供不應求狀況，顯示AI市場需求火熱。此次與供應鏈
夥伴共同推動的3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。
雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電的營運實務狀況觀察
，成熟製程半導體為眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，公司產
銷目前不受影響。
