《半導體》Q2營收衝新高 超豐抗跌
2020/07/10 12:50
【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐（2441）受惠客戶封測訂單需求暢旺，2020年6月營收續處高檔、改寫歷史次高，帶動第二季合併營收衝上35.88億元、刷新歷史新高，
上半年營運動能暢旺。超豐將於21日與母公司力成召開聯合線上法說，公布第二季營運概
況及下半年展望。
受惠績優題材護體，超豐今（10）日小幅開高後雖一度翻黑下跌1.83％，但隨後在買盤
敲進下放量翻紅、力守盤上，最高上漲1.02％至49.65元，盤中維持近1％漲幅、持穩逾2
年半高檔、為封測族群少數力守紅盤個股。不過，三大法人本周偏空操作，迄今賣超515
張。
超豐2020年6月自結合併營收11.93億元，雖月減3.47％、仍年增達21.91％，改寫歷史
次高。帶動第二季合併營收35.88億元，季增9.66％、年增21.29％，刷新歷史新高。累計
上半年合併營收68.61億元，年增24.7％，續創同期新高。
法人指出，超豐受惠終端客戶回補庫存訂單，加上遊戲機及真無線藍牙耳機（TWS）相
關NOR Flash封裝訂單續強，以及疫情帶動在家工作需求，使NB等相關產品封測需求增加
、並接獲醫療相關微處理器（MEMS）封裝急單，帶動今年上半年營運動能暢旺。
展望後市，超豐董事長蔡篤恭認為，先進製程持續發威、5G系統單晶片（SoC）加快量
產時程、記憶體市況已顯好轉，將啟動半導體另一波成長。超豐將隨時掌握景氣及產業變
化，做出最佳產銷策略因應，除發展先進製程、提升研發能力外，並持續開發國內外新客
戶。
資本支出方面，蔡篤恭指出將用於擴充封裝、測試及晶圓級封裝（WLP）產能，並提高
設備產能、改善製程，持續爭取晶圓級封裝訂單，並擴增一線客戶陣容，使超豐營收及獲
利締造新佳績。
